AMD Ryzen 9 7945HX3D – pierwszy mobilny procesor z 3D V-Cache
AMD Ryzen 9 7945HX3D to 16-rdzeniowy i 32-wątkowy procesor wykorzystujący architekturę Zen 4. Jego taktowanie bazowe to 2,3 GHz, przy tym taktowanie Boost wynosi nawet 5,4 GHz. Domyślne TDP układu wykonanego w 5-nanometrowym procesie TSMC FinFET wynosi 55 W. cTDP zawiera się w zakresie 55-75 W.
Od strony technicznej AMD Ryzen 9 7945HX3D ma 1 MB pamięci cache L1, 16 MB cache L2 i 128 MB cache L3. Jego Tjmax to 89 stopni Celsjusza. Układ robi użytek z PCIe 5.0, wspiera dwa kanały pamięci DDR5 i ma zintegrowany układ graficzny AMD Radeon 610M z dwoma rdzeniami o taktowaniu 2200 MHz.
AMD twierdzi, że układ ten ma trafić w gusta najbardziej wymagających graczy, czego wyrazem jest fakt, iż procesor AMD Ryzen 9 7945HX3D zadebiutuje na pokładzie laptopa ASUS ROG Scar 17. Sprzęt ten będzie dostępny od 22 sierpnia 2023 roku.
Źródło: AMD