Intel już w 2023 roku wprowadzi nowe gniazdo procesorów stacjonarnych komputerów LGA1851
Układy z serii Intel 12 gen Alder Lake, które obecnie są najnowszymi propozycjami niebieskich dla komputerów stacjonarnych, korzystają z podstawki LGA 1700. Jeszcze w ostatnich miesiącach tego roku powinniśmy zobaczyć nowe procesory Intel 13 gen Raptor Lake i zgodnie z dotychczasowymi przesłankami, te tradycyjnie wydają się być w pełni kompatybilne z dotychczasowymi płytami głównymi i chłodzeniami. Jednak przecieki na temat kolejnych generacji są już bardziej interesujące.
Premiera linii Intel 14 gen Meteor Lake w 2023 roku, miała by się już wiązać z nowym socketem LGA1851. Niedawno mogliście znaleźć w sieci przecieki o gnieździe Intela 2551, ale wychodzi na to, że nie będzie użyte jako następca LGA1700, a raczej przy innych zastosowaniach. Wracając do LGA1851, jego wymiary mają być w zasadzie takie same jak do tej pory (poza nieco zwiększoną grubością IHS), ale przy braku wstecznej kompatybilności (odmienne rozłożenie styków). Intel na pewno tradycyjnie zastosuje wcięcia na procesor w innych miejscach, aby niechcący nie wstawić niepasującego procesora do pozornie takiego samego socketu na płycie głównej.
Sytuacja z LGA1700 i LGA1851 może być podobna jak z LGA115x i LGA1200
Jeśli szerokość i długość są takie same, a grubość nieznanie zwiększona (o około 0,1 mm), otwartym pozostaje pytanie o zgodność systemów chłodzenia CPU. W czasach LGA1156, LGA1155, LGA1150, LGA1151 (zbiorczo nazywane LGA115x) i LGA1200, mogliśmy mieć jeden typ coolerów CPU na lata. Nie trzeba było martwić się o kompatybilność. Taki stan rzeczy miał miejsce od początku istnienia zwykłej desktopowej serii Intel Core (mam na myśli „Intel Core i”, nie mylić ze wcześniejszą „Intel Core 2 Duo/Quad”), aż do poprzednika LGA1700. Jedynie układy HEDT zawsze miały inne mocowania. Wspominana różnica 0,1 mm grubości mogłaby mieć na tyle marginalne znaczenie, że jest duża szansa na pełną kompatybilność modeli chłodzenia pomiędzy LGA1700 i LGA1851, czyli minimum z czterema generacjami CPU. Jednak niewykluczone, że z ewentualnym dodatkiem nowych dystansów lub przynajmniej większej ostrożności przy mocowaniu części coolerów.
Źródło: videocardz / własne / Foto tytułowe: własne