Huawei Kirin 670 ma zostać wyprodukowany w 12 nanometrowym procesie technologicznym FinFET przez firmę TSMC. Na pokładzie znajdzie się sześć rdzeni – cztery z nich to Cortex A53, a pozostałe trzy to Cortex A-72. Za grafikę ma odpowiadać czip Mali G72 MP4. Wygląda więc na to, że Kirin 670 wydajnościowo będzie przypominał układ MediaTek Helio P60 lub procesory Qualcomma z serii Snapdragon 600.
Chińczycy oprócz standardowych rozwiązań mają zdecydować się także na zastosowanie zintegrowanego układu NPU pozwalającego na działanie algorytmów oraz technologii z zakresu sztucznej inteligencji. Czy średniaki Huawei oraz Honor doczekają się więc funkcji z flagowych urządzeń? Nie jest to wykluczone.
Na ten moment nie wiadomo nic więcej na temat specyfikacji technicznej układu Kirin 670. Biorąc jednak pod uwagę, że będzie bezpośredni następca procesora Kirin 659, możemy spodziewać się niezłego skoku wydajności.
Oficjalna prezentacja układu powinna nastąpić już niedługo.
Źródło: PhoneRadar