Mając na uwadze fakt, że Samsung podobno rozważa użycie jednego z procesorów firmy MediaTek w nadchodzących Galaxy S22 FE i Galaxy S23, MediaTek skorzystał z okazji, by po cichu ogłosić wprowadzenie na rynek nowego chipsetu Dimensity 1300, który opiera się na tym, co osiągnął Dimensity 1200. Zbudowany w procesie 6 nm, SoC Dimensity 1300 może pochwalić się kwartetem rdzeni ARM Cortex-A78, w tym Ultra Core, który jest taktowany do 3 GHz i obsługuje superszybkie częstotliwości odświeżania, sprzętowe dekodowanie AV1 i ulepszone możliwości sztucznej inteligencji.
Źródło: MediaTek
Specyfikacja MediaTek Dimensity 1300
Dimensity 1300 wytworzony w 6 nm procesie litograficznym TSMC to następca układu SoC, który dobrze spisał się w kilku smartfonach, z których najbardziej znanym i rozpoznawalnym jest prawdopodobnie OnePlus Nord 2, na którym wykazał odczuwalną równowagę między wydajnością a energooszczędnością. To samo zaoferować powinien Dimensity 1300, który wykorzystuje rdzenie w konfiguracji 1 + 3 + 4, a zatem identycznej, jak jego poprzednik i to zarówno pod względem architektury, jak i taktowania. Charakterystyka rdzeni przedstawia się następująco:
- 1X Ultra rdzeń na architekturze ARM Cortex-A78 o taktowaniu do 3 GHz;
- 3X Super rdzenie: na architekturze ARM Cortex-A78 o taktowaniu do 2,6 GHz;
- 4x rdzenie o zwiększonej wydajności na architekturze ARM Cortex-A55 o taktowaniu do 2 GHz.
Rdzenie ARM Cortex-A55 zostały zastosowane, aby wykonywać zadania o niższym priorytecie i zwiększać wydajność energetyczną. Procesor graficzny ARM Mali G77 MC9 dba o grafikę i zapewnia obsługę rozdzielczości do 2520 x 1080 pikseli i częstotliwości odświeżania do 168 Hz. Dimensity 1300 obsługuje do 16 GB pamięci RAM LPDDR4x z prędkością do 4266 Mb/s, a także pamięć masową UFS 3.1, a jak można się spodziewać w 2022 r., jest również dostępna łączność 5G.
Źródło: MediaTek
Nowości w MediaTek Dimensity 1300
Żeby nie było, że MediaTek Dimensity 1300 to kropka w kropkę Dimensity 1200, czas na zaprezentowane zastosowanych nowości. Nowości, których nie widać, a o ich działaniu będzie można przekonać się dopiero po przeprowadzeniu testów porównawczych smartfonów działających na obu układach. Morza oczywiście uwierzyć firmie MediaTek na słowo.
Firma twierdzi, że zoptymalizowała możliwości sztucznej inteligencji i zastosowała technologię HyperEngine 5.0 w porównaniu z 3.0 na Dimensity 1200. Podobno oferuje pełny zestaw optymalizacji dla gier, takich jak AI-VRS, Wi-Fi / Bluetooth Hybrid 2.0, a także zmniejsza opóźnienie słuchawek bezprzewodowych dzięki technologii Dual-Link True Wireless Stereo Audio.
Nowości dotyczą również możliwości fotograficznych. Smartfony z tym układem mają jeszcze lepiej radzić sobie w trudnych warunkach oświetleniowych. Poprawiono również nagrywanie wideo „Staggered” 4K HDR, które wykorzystuje fuzję 3 ekspozycji w czasie rzeczywistym, aby zapewnić o 40% bogatszy zakres dynamiczny niż standardowe przechwytywanie wideo 4K HDR. Obecne jest również przyspieszone sprzętowo dekodowanie AV1, które zapewnia doskonałą wydajność energetyczną podczas odtwarzania wideo 4K z popularnych serwisów streamingowych.
Zintegrowany modem 5G również został podrasowany i tym samym oferuje ulepszenia w zakresie oszczędzania energii, superszybką wydajność i zasięg 5G NR, a także agregację nośnych w trybie mieszanego dupleksu 5G i obsługę prawdziwej podwójnej karty SIM 5G (5G SA + 5G SA).
Reasumując są ulepszenia względem poprzednika i to nawet dość istotne, aczkolwiek nie są widoczne na pierwszy rzut oka – trzeba zagłębiać się w specyfikacji układu SoC.
Choć na ten moment MediaTek nie zdradził, kiedy możemy spodziewać się pierwszego smartfona wyposażonego w najnowszy układ, to jednak zgodnie z ostatnimi przeciekami powinien pojawić się na przełomie kwietnia i maja bieżącego roku. Premierowym smartfonem ma być OnePlus Nord 2T.
Źródło: MediaTek / fot. tyt. MediaTek