MediaTek Dimensity 1300 bez tajemnic. Znaczące usprawnienia względem poprzednika

Pawel GajkowskiSkomentuj
MediaTek Dimensity 1300 bez tajemnic. Znaczące usprawnienia względem poprzednika
Nie jest to absolutna nowość, Dimensity 1300, po prostu dlatego, że tajwańska firma wspomniała o nim dość szczegółowo podczas ostatniego Mobile World Congress, ale de facto przy tej okazji skupiła się przede wszystkim na Dimensity 8000 i 8100, udostępniając tylko kilka słów na temat Dimensity 1300. Teraz jednak MediaTek formalizuje nowy układ soC, pozwalając w pełni poznać jego mocne strony. Nie spodziewajcie się jednak oczywistych (rdzenie, proces litograficzny i inne takie) zmian w odniesieniu do poprzednika, a zatem Dimensity 1200.

Mając na uwadze fakt, że Samsung podobno rozważa użycie jednego z procesorów firmy MediaTek w nadchodzących Galaxy S22 FE i Galaxy S23, MediaTek skorzystał z okazji, by po cichu ogłosić wprowadzenie na rynek nowego chipsetu Dimensity 1300, który opiera się na tym, co osiągnął Dimensity 1200. Zbudowany w procesie 6 nm, SoC Dimensity 1300 może pochwalić się kwartetem rdzeni ARM Cortex-A78, w tym Ultra Core, który jest taktowany do 3 GHz i obsługuje superszybkie częstotliwości odświeżania, sprzętowe dekodowanie AV1 i ulepszone możliwości sztucznej inteligencji.

MediaTek
Źródło: MediaTek

Specyfikacja MediaTek Dimensity 1300

Dimensity 1300 wytworzony w 6 nm procesie litograficznym TSMC to następca układu SoC, który dobrze spisał się w kilku smartfonach, z których najbardziej znanym i rozpoznawalnym jest prawdopodobnie OnePlus Nord 2, na którym wykazał odczuwalną równowagę między wydajnością a energooszczędnością. To samo zaoferować powinien Dimensity 1300, który wykorzystuje rdzenie w konfiguracji 1 + 3 + 4, a zatem identycznej, jak jego poprzednik i to zarówno pod względem architektury, jak i taktowania. Charakterystyka rdzeni przedstawia się następująco:

  • 1X Ultra rdzeń na architekturze ARM Cortex-A78 o taktowaniu do 3 GHz;
  • 3X Super rdzenie: na architekturze ARM Cortex-A78 o taktowaniu do 2,6 GHz;
  • 4x rdzenie o zwiększonej wydajności na architekturze ARM Cortex-A55 o taktowaniu do 2 GHz.

Rdzenie ARM Cortex-A55 zostały zastosowane, aby wykonywać zadania o niższym priorytecie i zwiększać wydajność energetyczną. Procesor graficzny ARM Mali G77 MC9 dba o grafikę i zapewnia obsługę rozdzielczości do 2520 x 1080 pikseli i częstotliwości odświeżania do 168 Hz. Dimensity 1300 obsługuje do 16 GB pamięci RAM LPDDR4x z prędkością do 4266 Mb/s, a także pamięć masową UFS 3.1, a jak można się spodziewać w 2022 r., jest również dostępna łączność 5G.

MediaTek
Źródło: MediaTek

Nowości w MediaTek Dimensity 1300

Żeby nie było, że MediaTek Dimensity 1300 to kropka w kropkę Dimensity 1200, czas na zaprezentowane zastosowanych nowości. Nowości, których nie widać, a o ich działaniu będzie można przekonać się dopiero po przeprowadzeniu testów porównawczych smartfonów działających na obu układach. Morza oczywiście uwierzyć firmie MediaTek na słowo.

Firma twierdzi, że zoptymalizowała możliwości sztucznej inteligencji i zastosowała technologię HyperEngine 5.0 w porównaniu z 3.0 na Dimensity 1200. Podobno oferuje pełny zestaw optymalizacji dla gier, takich jak AI-VRS, Wi-Fi / Bluetooth Hybrid 2.0, a także zmniejsza opóźnienie słuchawek bezprzewodowych dzięki technologii Dual-Link True Wireless Stereo Audio.

Nowości dotyczą również możliwości fotograficznych. Smartfony z tym układem mają jeszcze lepiej radzić sobie w trudnych warunkach oświetleniowych. Poprawiono również nagrywanie wideo „Staggered” 4K HDR, które wykorzystuje fuzję 3 ekspozycji w czasie rzeczywistym, aby zapewnić o 40% bogatszy zakres dynamiczny niż standardowe przechwytywanie wideo 4K HDR. Obecne jest również przyspieszone sprzętowo dekodowanie AV1, które zapewnia doskonałą wydajność energetyczną podczas odtwarzania wideo 4K z popularnych serwisów streamingowych.

Zintegrowany modem 5G również został podrasowany i tym samym oferuje ulepszenia w zakresie oszczędzania energii, superszybką wydajność i zasięg 5G NR, a także agregację nośnych w trybie mieszanego dupleksu 5G i obsługę prawdziwej podwójnej karty SIM 5G (5G SA + 5G SA).

Reasumując są ulepszenia względem poprzednika i to nawet dość istotne, aczkolwiek nie są widoczne na pierwszy rzut oka – trzeba zagłębiać się w specyfikacji układu SoC.

Choć na ten moment MediaTek nie zdradził, kiedy możemy spodziewać się pierwszego smartfona wyposażonego w najnowszy układ, to jednak zgodnie z ostatnimi przeciekami powinien pojawić się na przełomie kwietnia i maja bieżącego roku. Premierowym smartfonem ma być OnePlus Nord 2T.

Źródło: MediaTek / fot. tyt. MediaTek

Udostępnij

Paweł GajkowskiDziennikarz z bogatym doświadczeniem zajmujący się branżą mobilną. Jego żywioł to testowanie smartfonów, tabletów, smart gadżetów i laptopów.