MediaTek Dimensity 9200 z rdzeniem Cortex-X3 i potężnym GPU jeszcze w tym miesiącu

Zapewne niewielu pamięta, że MediaTek rok temu jako pierwszy zaprezentował układ SoC wytworzony w 4nm procesie litograficznym opartym na technologii TSMC. Jakby tego było mało, był także pierwszym, który wykorzystał wysokowydajny rdzeń Cortex-X2 firmy ARM. A to wszystko i wiele więcej dobrego w układzie Dimensity 9000, który już w przyszłym miesiącu powinien doczekać się swojego godnego następcy. Plotka gości bowiem, że w listopadzie zadebiutuje niezwykle wydajny MediaTek Dimensity 9200.

Kiedy MediaTek zyskiwał na popularności za sprawą tanich chińskich smartfonów, raczej nikt nie spodział się, że tajwański producent układów mobilnych będzie w stanie zbliżyć się popularnością do amerykańskiego Qualcomma, a już na pewno przegonić go z wykorzystaniem technologii. Teraz to już raczej nie dziwi i tak samo nie powinno dziać, ze nadchodzący MediaTek Dimensity 9200 ma zadebiutować przed Snapdragonem 8 Gen 2 i tym samym kolejny raz zyskać tytuł pierwszego na świecie SoC z najnowszymi piekielnie wydajnymi rdzeniami od ARM.

Imponująca specyfikacja

Według wiarygodnego źródła, jakim jest Digital Chat Station, MediaTek Dimensity 9200 zadebiutuje w listopadzie, ale przed Snapdragonem 8 Gen 2, a zatem przed 15 listopada tego roku.

Podobno będzie korzystał z rdzeni ARM Cortex-X3 i procesora graficznego Immortalis G715. Mając na uwadze fakt, że ARM Cortex-X3 ma zaoferować, aż 25% wzrost wydajności w porównaniu z Cortex-X2, najnowszy układ SoC firmy MediaTek będzie piekielnie wydajny. I choć na ten moment maksymalna częstotliwość taktowania rdzeni i architektura nie zostały jeszcze ogłoszone, mówi się, że wydajność chipsetu jest znacznie wyższa, niż oczekiwano.

Źródło: MediaTek

Najnowszy Dimensity nadal będzie wykonywany w 4 nm procesie litograficznym opracowanym przez TSMC i ma składać się z 8-rdzeniowego procesora, w którym oprócz rzeczonego już ARM Cortex-X3 mają pojawić się także rdzenie z obecnej generacji, a zatem ARM Cortex-A710 i ARM Cortex-A510. Jeśli faktycznie tak będzie, to wydajnościowo układ ten może być na równi pozycjonowany ze Snapdragonem 8 Gen 2, w którym rzekomo obecne będą identyczne rdzenie.

Ten układ zasili chińskie flagowce

Oczekuje się, że nadchodzący Dimensity 9200 będzie silnym bezpośrednim konkurentem dla układu Snapdragon 8 Gen 2, który ma zadebiutować w połowie listopada tego roku. Pierwszymi smartfonami wyposażonymi w najnowszego MediaTeka będą nadchodzące urządzenia z serii X90 firmy vivo i Find X firmy OPPO. Podobno te smartfony mają pojawić się pod koniec 2022 roku, a zatem SoC zostanie wykorzystany znacznie wcześniej niż jego poprzednik.

Średnia półka też może należeć do MediaTeka

MediaTek ostatnio zaprezentował swój najnowszy układ SoC Dimensity 1080 dla smartfonów klasy średniej ze wsparciem dla technologii 5G. SoC zadebiutuje w czwartym kwartale 2022 roku i wniesie ze sobą między innymi obsługę aparatów o rozdzielczości 200 MP. Szykuje nam się zatem wysyp tanich smartfonów w nadchodzącym roku, których głównym punktem sprzedaży będzie właśnie rzeczony moduł aparatu. Niemniej, ten SoC to nie tylko ulepszona fotografia, gdyż poprawiono również wydajność względem MediaTek Dimensity 920.

Źródło: Weibo / fot. tyt. MediaTek