Tranzystory 3D Intela: nowa era urządzeń mobilnych?

W środę w San Francisco firma zaprezentowała innowacyjną technologię produkcji, która pozwala spakować więcej tranzystorów do układu mikroprocesora. Mówi się w tym przypadku o „poważnym przełomie technicznym”, którym jest 22nm mikroprocesor o nazwie kodowej Ivy Bridge. Będzie to pierwszy układ wykorzystujący tranzystory 3D na szeroką skalę.

„Naukowcy i inżynierowie Intela wynaleźli tranzystor, w którego architekturze wykorzystano trzy wymiary”, napisał prezes Intela, Paul Otellini, w komunikacie prasowym. Ivy Bridge ma obiecujące osiągi. Intel twierdzi, że nowe tranzystory zapewnią do 37% wzrostu wydajności i zużyją mniej niż połowę energii używanej przez dwuwymiarowe odpowiedniki. Procesory z trójwymiarowymi tranzystorami mają być idealne do stosowania w małych urządzeniach przenośnych, ponieważ zużywają mniej energii elektrycznej.

Produkcja nowych układów dla komputerów PC i serwerów ruszy przed końcem 2011 roku. Czy jednak Intelowi uda się odzyskać rynek mobilny i kiedy zamierza wejść na „wojenną ścieżkę” korzystając z nowego oręża Ivy Bridge? Ta kwestia pozostaje nadal niewyjaśniona.

Źródło: CNN