Snapdragon 670, tak jak poprzednik, będzie wykorzystywał dwuklastrową konfigurację big.LITTLE, ale w odróżnieniu od 660 zaoferuje po 4 wysokowydajne i energooszczędne rdzenie. Na pokładzie znajdziemy dwa hi-endowe rdzenie Kyro 300 Gold (zmodyfikowane Cortex-A75) i sześć energooszczędnych Kyro 300 Silver (bazujące na Cortex-A55). Maksymalna częstotliwość taktowania pierwszych z nich wynosić ma 2,6GHz, zaś tych drugich ma dochodzić do 1,7 GHz.
Najnowszy SoC zaoferuje trzy poziomy pamięci podręcznej cache: 32 KB L1, 128 KB L2 oraz 1024 KB L3. Jeśli chodzi o układ graficzny to producent zdecydował się tutaj na wykorzystanie GPU Adreno 615, którego bazowa prędkość taktowania wynosi od 430 MHz do 650 MHz, zaś w trybie Turbo wartość ta wzrasta nawet do 700 MHz. Otrzymamy też wsparcie dla ekranów o rozdzielczości 2560×1440.
Jeśli chodzi o możliwości fotograficzne, to ISP ma wspierać podwójne aparaty i mimo, że nie poznaliśmy żadnych szczegółów na temat obsługiwanych sensorów, to wszystko wskazuje na układy 13 Mpix + 23 Mpix.
Nie ma żadnych informacji na temat tego jakie smartfony będą wyposażone w Snapdragon 670, jednak istnieje duża szansa, że dowiemy się tego na zbliżających się targach MWC 2018.
Źródło: Neowin